入门指南 - 驱动器/高温集成电路
为您提供开始评估和使用此产品之前所需了解的全部信息。
坚实、耐用、耐热的解决方案
如果构建“引擎罩内”的系统，设计上不能有丝毫马虎。高温、强机械振动和变动的电磁场环境要求产品架构经过数十年的考验、制造工艺精细并经过可靠测试。
Atmel 电机驱动系列面向有刷及无刷直流电机，这种电机不仅在标准温度下工作，还在苛刻的高温引擎环境下工作。各种组合集成了高端和低端输出级，您可以根据客户需求轻松地调整解决方案。
我们的驱动系列产品包括直接从输出级控制的小型直流电机集成电路以及电机驱动系统基础芯片，集成了可控制单独的、任意体积的 NMOSFET 的门电路驱动或前级驱动。
关键特性
- 坚实的设计 — Atmel 独特的 BCD-on-SOI 架构将高压能力与坚实的 SOI 技术优势相结合：耐高温（T 型联结点温度高达 200°C）、出色的抗辐射能力、极低的泄露电流、低寄生效应、高开关频率和抗闩锁度。
- 成本效益高的集成电路 — Atmel 驱动集成电路需要很少的外部元件，因为 LIN 连接和诊断能力均已内置在集成电路内。嵌入式功能可以节省您集成和故障排除的时间,并降低硬件成本。
- 内置保护 — 所有 Atmel 驱动都有相同的保护功能，例如过温警告和断开、低压、过电流、短路和开路负载检测。
- 广泛的技术支持 — 演示和评估工具包、详细文档和参考设计以及经验丰富的 Atmel 应用工程师提供的帮助，使您快速开始设计并加快产品面市时间。
器件
| 器件系列 |
优势摘要 |
应用 |
技术 |
关键参数 |
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高温和高压能力
小尺寸
改进的抗闩锁度
低泄漏电流
高达 200°C 的联结点温度和 150°C 的环境温度 |
电机控制 |
Atmel 0.8µm SOI 技术 SMART-I.S.™
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3 - 6 个独立驱动级
高达 1.0 安培 |
Atmel 高温驱动可以在联结点温度高达 200°C 和 环境温度高达 150°C 下工作。这些驱动可以支持 3 - 6 个独立驱动级和高达 1.0 安培的电流。适用于高温驱动的系统基础芯片是采用 Atmel 0.8μm SOI 技术 SMART-I.S.™ 设计的。该技术提供诸如高温和高压能力、小尺寸、改进的抗闩锁度、低泄漏电流等优势。
驱动集成电路与微控制器和离散功率 MOSFET 相结合，构成 BLDC 电机控制单元。
了解详情
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自由配置
标准串行数据接口
高端和低端驱动级通过半桥或 H 桥在 计算机板上连接。 |
电机控制 |
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独立驱动级
高达 1.5 安培 |
Atmel 标准驱动支持独立的驱动级和高达 1.5 安培的电流。每个驱动都是可自由配置的，并且可以通过标准串行数据接口单独进行控制。高端和低端驱动级通过半桥或 H 桥在 计算机板上连接。
了解详情
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